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Lenovo renueva su sistema de fabricación de ordenadores

Destacado Lenovo renueva su sistema de fabricación de ordenadores

Cada vez tiene más importancia el cómo producimos la tecnología, debido a que las decisiones que se tomen en materia de fabricación pueden aumentar o disminuir nuestra huella ambiental, eso es precisamente lo que pareciera querer Lenovo con el anuncio de un nuevo sistema de fabricación de ordenadores que puede significar mayor eficiencia y menos recursos energéticos.

El nuevo proceso de fabricación de ordenadores de Lenovo tiene como nombre LTS y sustituye el hasta ahora usado estaño. El nuevo sistema hace una combinación más eficiente de estaño, cobre, níquel de bismuto y plata, para que sea empleado en composiciones específicas de material fundente y en combinaciones únicas de tiempo y calor para conseguir el ajuste y la consistencia necesaria.

Con este nuevo nuevo proceso de soldadura LTS empleado en los ordenadores de Lenovo, el calor aplicado es de un máximo de 180 grados celsius, lo que significa una reducción de 70 grados con respecto al método anterior.

Durante el tiempo de prueba del nuevo proceso de fabricación de ordenadores de Lenovo, la empresa pudo constatar que hubo una reducción significativa en las emisiones de carbono como resultado de la utilización del nuevo sistema.

Actualmente es utilizado el nuevo proceso de fabricación en la serie ThinkPad E y la quinta generación de X1 Carbon anunciada recientemente en el CES. Así mismo la empresa tiene previsto durante este año introducir el proceso LTS en otras 8 líneas SMT que pueden significar un ahorro de hasta un 35 por ciento en las emisiones de carbono.

La empresa tiene planes para cerrar 2018 con 33 líneas SMT con 2 hornos por línea, utilizando este nuevo proceso con un ahorro anual estimado de 5.956 toneladas métricas de CO2, lo que puede equipararse al ahorro de 670.170 galones de gasolina en un año.

Por último, la empresa tiene previsto conseguir una mayor fiabilidad para sus dispositivos debido a un menor esfuerzo térmico durante el procedimiento de horneado, algo que ya ha tenido impactos positivos, porque en esta primera etapa de implementación se ha observado una disminución del 50 por ciento de mejoras en la formación de la placa de circuito impreso y una reducción de partes defectuosas.

Seguiremos Informando... 

Modificado por última vez: Miércoles, 08 Febrero 2017 16:35

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